污小说总裁整夜没拔出t剧情介绍:穿孔技术(TSV)的相关资料。TSV技术其实早在1964年就由IBM提出了,并且在3年后获得了专利。但这个技术想要运用在芯片封装上,还得解决很多问题。在本身就已经微米级甚至纳米级的制程上搞工艺创新,涉及到晶圆薄化、刻蚀、过孔、晶圆颗粒接合、切割方方面面的难题。当然,这些工艺并非无迹可寻。在现在,其实已经有了很多的研究,顾松得把他们找出来。隔壁的三星,在06年完善了晶圆级TSV封装的技术,把2DNAND堆了8层。先把TSV的工艺解决方案拿出来,然后再把内存颗粒的浮动栅结构改为电荷撷取闪...